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Everspin MRAM串行SPI MR25H256ACDF

來(lái)源:宇芯有限公司 日期:2020-04-26 10:07:37

總覽
 
MR25H256是一個(gè)串行MRAM,具有使用串行外圍設(shè)備接口的芯片選擇(CS),串行輸入(SI),串行輸出(SO)和串行時(shí)鐘(SCK)的四針接口在邏輯上將存儲(chǔ)器陣列組織為32Kx8( SPI)總線。串行MRAM實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今SPI EEPROM和閃存組件通用的命令子集,從而允許MRAM替換同一插槽中的這些組件并在共享SPI總線上進(jìn)行互操作。與可用的串行存儲(chǔ)器替代方案相比,串行MRAM具有卓越的寫(xiě)入速度,無(wú)限的耐用性,低待機(jī)和運(yùn)行能力以及更可靠的數(shù)據(jù)保留。
 
 

MR25H256ACDF產(chǎn)品圖片
 

特征
•無(wú)寫(xiě)入延遲
•無(wú)限的寫(xiě)續(xù)航力
•數(shù)據(jù)保留超過(guò)20年
•斷電時(shí)自動(dòng)數(shù)據(jù)保護(hù)
•阻止寫(xiě)保護(hù)
•快速,簡(jiǎn)單的SPI接口,時(shí)鐘速率高達(dá)40 MHz
•2.7至3.6伏電源范圍
•低電流睡眠模式
•工業(yè)和汽車(chē)1級(jí)和3級(jí)溫度
•提供8-DFN或8-DFN符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的小標(biāo)志。
•直接替換串行EEPROM,閃存,F(xiàn)eRAM
•工業(yè)級(jí)和AEC-Q100 1級(jí)和3級(jí)選件
•水分敏感性MSL-3
 
 
圖1 –框圖
 

系統(tǒng)配置
 
單個(gè)或多個(gè)設(shè)備可以連接到總線,如圖2所示。SCK,SO和SI引腳在設(shè)備之間通用。每個(gè)器件都需要分別驅(qū)動(dòng)CS和HOLD引腳。
 
圖2 –系統(tǒng)配置

 


圖3 –引腳圖所有8-DFN封裝
 

產(chǎn)品版本和選件
MR25H256A已批量生產(chǎn),建議用于所有新設(shè)計(jì)。


宇芯電子代理商Everspin MRAM型號(hào)產(chǎn)品

型號(hào) 容量 位寬 電壓(V) 溫度 封裝 MOQ /托盤(pán) MOQ /卷帶
MR25H256CDC 256Kb 32Kx8 3.3V -40℃ to +85℃ 8-DFN 570 4,000
MR25H256MDC 256Kb 32Kx8 3.3V -40℃ to +125℃ 8-DFN 570 4,000
MR25H256CDF 256Kb 32Kx8 3.3V -40℃ to +85℃ 8-DFN sf 570 4,000
MR25H256MDF 256Kb 32Kx8 3.3V -40℃ to +125℃ 8-DFN sf 570 4,000


關(guān)鍵詞:MRAM   Everspin MRAM
 

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