MCU仍是Q1最為緊缺的元器件，國際半導(dǎo)體大廠的交期普遍高達(dá)24-52周，但并非所有的型號都缺貨。

以市場最緊俏的意法半導(dǎo)體MCU為例，大部分型號都是零庫存狀態(tài)。
 
模擬IC的交期普遍在20-24周，個別廠商交期已高達(dá)40周和52周。
 
MOSFET和分立器件Q1國際半導(dǎo)體大廠的交期普遍在20-40周，個別廠商高達(dá)50周。MOS方面Q1國產(chǎn)廠商迎來新進(jìn)展：士蘭微宣布從3月1日起對所有的MOS產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等產(chǎn)品調(diào)價；德普微也宣布從2月21日起，針對MOS產(chǎn)品型號做價格調(diào)整。
 
Q1 DRAM交期在14-28周不等，其中DDR2、DDR3的漲幅仍然很明顯；DDR4則受到DDR3的追價而持續(xù)上揚，3月DDR3 4Gb顆粒均價單月漲幅約6.8%。
 
從供應(yīng)端來看，三星、美光、SK海力士三大原廠的DDR3產(chǎn)出仍持續(xù)下滑，臺廠南亞科已將部分20nm及30nm的DDR4投片轉(zhuǎn)換回DDR3；華邦電子選擇重點支持DDR2及DDR3 1Gb/2Gb小容量產(chǎn)品；力積電可能將部分邏輯IC代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至DRAM。預(yù)計DRAM供不應(yīng)求的態(tài)勢至少延續(xù)至今年上半年。
 
被動元器件方面，Q1國際大廠的交期普遍在16-30周，個別廠商高達(dá)44周和52周。Q1鉭電容、MLCC最長交期已達(dá)30周，國巨4月1日起對芯片電阻、MLCC預(yù)計調(diào)漲10-20%，首度將合約客戶納入調(diào)漲范圍。據(jù)供應(yīng)鏈消息，三星電機部分MLCC產(chǎn)品已于3月1日正式漲價，漲幅達(dá)10%-26%，將于4月1日執(zhí)行。


關(guān)鍵詞：DRAM  MCU

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