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高速吹風(fēng)筒無(wú)感FOC方案
高速吹風(fēng)機(jī)是靠高速轉(zhuǎn)動(dòng)的風(fēng)扇葉片所產(chǎn)生的風(fēng)把頭發(fā)上的水分吹走，而不是靠發(fā)熱片的高溫把頭發(fā)上的水分烤干。所以高速，智能調(diào)溫，加上
2024-01-26
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STT-MRAM突破到10nm以下
MRAM是一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，可以在不需要電源的情況下將其內(nèi)容保留至少10年。MRAM具有近乎無(wú)限的耐久性及高可靠性，是能夠滿足電子應(yīng)
2024-01-15
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存儲(chǔ)芯片有望擺脫低迷行情
因生成式AI普及帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望迎來(lái)復(fù)蘇。尤其是存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)2024年銷(xiāo)售額將達(dá)到1,297 68億美
2023-12-29
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呼吸機(jī)電機(jī)控制主控單片機(jī)芯片
呼吸機(jī)的作用是讓氧氣進(jìn)入肺部并排出二氧化碳，幫助病患順利呼吸。呼吸機(jī)連接一條管子到患者的嘴或鼻子，氧氣量可以通過(guò)監(jiān)視器加以控制
2023-12-21
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縮小SRAM的尺寸是否可能？
人們一直承諾會(huì)有改進(jìn)，但趨勢(shì)是SRAM的擴(kuò)展速度比邏輯慢。這意味著要么架構(gòu)發(fā)生變化，要么SRAM消耗給定芯片的比例越來(lái)越大。我們可能會(huì)
2023-12-14
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MCU+AI需求強(qiáng)烈
作為眾多MCU芯片廠商的內(nèi)在賦能者，Arm近年來(lái)連續(xù)發(fā)布了帶有算力的內(nèi)核MicroNPU Ethos U55、U65等系列，標(biāo)志著MCU市場(chǎng)對(duì)AI加速器開(kāi)始
2023-11-23
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